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2008年成立以來,技術中心已先后研發了直徑范圍為0.1-0.889mm的高精度BGA錫球,并開2011年榮獲重慶市高新技術產品證書。
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上傳更新:2018-09-12
2008年成立以來,技術中心已先后研發了直徑范圍為0.1-0.889mm的高精度BGA錫球,并開2011年榮獲重慶市高新技術產品證書。
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2016年技術中心繼續重點開發項目為CCGA錫柱、銅核金球、銅核球的研發,預計申請高新技術產品2個 。
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